国家知识产权局信息显示，海九智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“用于检测晶圆键合缺陷的超声波检测设备”的专利，公开号CN120820623A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于检测晶圆键合缺陷的超声波检测设备，属于晶圆检测技术领域。所述超声波检测设备包括：晶圆承载平台，用于固定待检测的晶圆；多探头扫描组件，多探头扫描组件用于向晶圆发送超声波，多探头扫描组件包含至少2个超声波探头，至少2个超声波探头的频率不同；运动机构，运动机构设置在晶圆承载平台上，多探头扫描组件装载于运动机构，运动机构带动多探头扫描组件在至少三个方向上运动，以在多个角度对晶圆进行超声波探伤检测；控制模块，多探头扫描组件和运动机构分别与控制模块连接，用于驱动运动机构和多探头扫描组件工作；信号分析模块，与控制模块连接，用于根据控制模块返回的信号确定晶圆对应的晶圆键合缺陷检测结果。

天眼查资料显示，海九智能科技（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，海九智能科技（苏州）有限公司专利信息4条。

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